[发明专利]一种用于样品检测的芯片及其封装方法有效
| 申请号： | 201510239917.1 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN104841500A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王战会;陈坦;陈方璐 | 申请（专利权）人： | 天津微纳芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于样品检测的芯片及芯片的封装方法，通过在密封用的胶层上设置透光孔，从而提高了芯片的透光率，使样品检测结果更加准确。该用于样品检测的芯片包括基板和盖板，所述基板与所述盖板之间通过胶层进行密封，所述胶层上设置有透光孔；所述基板上设置有检测槽，所述透光孔和所述检测槽相对应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 样品 检测 芯片 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于样品检测的芯片，其特征在于，包括基板和盖板，所述基板与所述盖板之间通过胶层进行密封，所述胶层上设置有透光孔，所述基板上设置有检测槽，所述透光孔和所述检测槽相对应。
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