[发明专利]固化有焊料的电路基板和搭载有电子部件的电路基板的制造方法、和助熔剂用清洗剂组合物

摘要

本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。包括下述工序(1)～(4)的电路基板的制造方法。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(3)使用含有二醇醚、烷醇胺和下述通式(I)所示的咪唑化合物的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。

主权项

一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其包括下述工序(1)～(4)，(1)用含有咪唑化合物的金属处理剂A，对在支持基材的第1区域和第2区域具有用于形成电路的电极的电路基板的至少第1区域的电极进行处理的工序；(2)在工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极涂布助焊剂B并配置焊料后，将电路基板加热至焊料的液相线温度以上的温度而将焊料熔融，并使焊料固化于第1区域的电极的工序；(3)使用含有作为二醇醚的成分a、作为烷醇胺的成分b、和0.005质量％以上且4.0质量％以下的下述通式(I)所示的作为咪唑化合物的成分c的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序，式(I)中，R₁、R₂和R₃分别表示选自氢原子和碳原子数1～22的烃基中的至少1种；(4)工序(3)之后，使焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。