[发明专利]压电元件与电缆基板的连接方法、压电器件有效
| 申请号： | 201510236033.0 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN105098058B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 入江一伸;大塚巨;北武司;畑中基 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/25 | 分类号： | H01L41/25;H01L41/04;B41J2/045 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 安香子;黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供压电元件与电缆基板的连接方法、压电器件、使用该压电器件的喷墨头以及喷墨装置。所述连接方法，针对压电体(140)的元件电极(138a～138g)与连接于压电体的挠性电缆基板(3)的基板电极(7a～7g)，以之间夹着热固性树脂的树脂膜(4)的方式来进行加压以及加热，使树脂膜软化，将软化的树脂膜的一部分，从元件电极与基板电极的相对位置压出，使被形成在基板电极上的焊锡层(8)与元件电极抵接，进一步使加热的温度上升，固化树脂膜，使焊锡层的焊锡熔化，使多余的焊锡向在固化的树脂膜所规定的方向排出，之后，使焊锡层的焊锡凝固，以焊接元件电极与基板电极。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 元件 电缆 连接 方法 器件 使用 喷墨 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种压电元件与电缆基板的连接方法，包括以下的工序：第一加热工序，针对位于压电元件的多个元件电极、以及位于电缆基板上的呈线状的多个基板电极，以在所述元件电极与所述基板电极之间夹着树脂膜和焊锡的方式来进行加压以及加热，使所述树脂膜软化；第二加热工序，使被软化了的所述树脂膜的温度进一步上升，使所述树脂膜固化；第三加热工序，使所述焊锡熔化，通过加圧，使位于所述元件电极与所述基板电极相对的相对位置上的所述焊锡的一部分，向所述线状的方向压出；以及焊锡凝固工序，使所述基板电极与所述元件电极之间的所述焊锡凝固。
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