[发明专利]具有无线识别标签的晶圆承盘的制造方法

摘要

本发明公开了一种具有无线识别标签的晶圆承盘的制造方法，主要是透过选用包膜标签置入射出成形模具进行射出成形，射出成形的条件则以电子标签的耐热耐压度为基准设定，据此就能在单一的射出成形工序下成形晶圆承盘并结合包膜标签，制造效率及便利性高，且成品更能提高晶圆承盘使用次数的掌控程度，避免损失风险产生的可能，提高经济效益。

主权项

一种具有无线识别标签的晶圆承盘的制造方法，其特征在于：包含依序进行的：提供包膜标签步骤，提供一包膜标签，该包膜标签由一电子标签外包覆一保护膜层所构成，其中，该保护膜层能承受300～330℃的高温；包膜标签入模步骤，将该包膜标签置入一射出成形模具中，该射出成形模具包含一固定模以及一可相对该固定模位移的可动模，该包膜标签置入该固定模中；合模步骤，使该可动模对合于该固定模；埋入射出步骤，包含一射出条件控制步骤以及一射出塑料包覆标签步骤以及，该射出条件控制步骤系控制射出之塑料的温度(料温)介于180～300℃之间，当塑料射出后接着控制该射出成形模具的保持压力(保压)介于50～70Mpa之间，且保压时间介于3～5秒之间，且该塑料射出后该塑料成为具有多个承载槽之晶圆承盘并包覆固定该包膜标签；开模步骤，埋入射出步骤完成并冷却完成后开启该射出成形模具；成品取出步骤，开模步骤后即可取出成品。