[发明专利]一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201510223303.4 | 申请日： | 2015-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN104883808B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 丹纳·威廉姆·考夫;高峰;田清山 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法，印刷电路板包括第一子板和第二子板，第一子板的第二表面刻蚀有N条第一内层高速走线，第二子板的第一表面设有第二参考层，第一子板和第二子板间设置第一显影层，第一显影层的第一表面与第二参考层相接触，第一显影层的第二表面与第一子板的第二表面相接触；第一显影层开设第一开窗，每一第一内层高速走线从对应的第一开窗暴露出来，且第一开窗的内壁与第一内层高速走线相隔离；第一显影层采用可显影材料，可显影材料为干膜形态，第一显影层的厚度使得第一内层高速走线与第二参考层相隔离。采用本发明的印刷电路板解决了腔体侧壁碳化的问题，从而降低了位于该腔体内的高速走线短路的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面设有第一参考层，所述第一子板的第二表面刻蚀有N条第一内层高速走线，N为大于或者等于1的整数，所述第二子板的第一表面设有第二参考层，所述第一子板和所述第二子板之间设置有第一显影层，所述第一显影层的第一表面与所述第二参考层相接触，所述第一显影层的第二表面与所述第一子板的第二表面相接触；所述第一显影层开设有第一开窗，每一所述第一内层高速走线从对应的所述第一开窗暴露出来，且所述第一开窗的内壁与所述第一内层高速走线相隔离；所述第一显影层采用可显影材料，所述可显影材料为干膜形态，所述第一显影层的厚度使得所述第一内层高速走线与所述第二参考层相隔离。
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