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- [发明专利]一种摄像头基板组件、摄像头模组及终端设备-CN201780018303.8有效
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王光海;李存英;罗振东;田清山;王建文;李生
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华为技术有限公司
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2017-01-13
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2021-10-22
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H04N5/225
- 一种摄像头基板组件、摄像头模组及终端设备，包括层叠的硬性支撑板(20)及印刷电路板(10)，其中，印刷电路板(10)上设置有用于安放摄像头芯片(80)的至少两个安装孔(11,12)，硬性支撑板(20)具有朝向每个安装孔(11，12)且用于支撑所述摄像头芯片(80)的安装面(21,22)，其中，硬性支撑板(20)的强度大于所述印刷电路板(10)，且安装面(21,22)的平面度小于设定阈值。通过采用在印刷电路板(10)上开设安装孔(11,12)，并在硬性支撑板(20)上设置安装面(21,22)来支撑摄像头，从而避免了在印刷电路板(10)与柔性电路板(30)在压合时翘曲对摄像头安装造成的影响，提高了摄像头在安装后的平整度，进而提高了摄像头模组的摄像效果。
- 一种摄像头组件模组终端设备
- [实用新型]铜箔和PCB制备用基板-CN201920411100.1有效
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夏朝晖;高峰;田清山;李志海
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华为技术有限公司
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2019-03-28
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2020-07-07
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H05K1/09
- 本实用新型实施例提供铜箔和PCB制备用基板，所述铜箔包括生箔层和形成在生箔层一侧或两侧的硅烷偶联剂层，生箔层的表面粗糙度Rz为0.1μm‑1.5μm。所述PCB制备用基板包括芯板和形成在芯板一侧或两侧的铜层，以及形成在芯板和铜层之间的硅烷偶联剂层。本实用新型实施例铜箔通过在生箔层表面引入硅烷偶联剂层，可免去对铜箔的瘤化处理和钝化处理工艺，通过硅烷偶联剂层与芯板的树脂形成强结合力，减小信号传输插损；本实用新型PCB制备用基板，通过在芯板和铜层之间引入硅烷偶联剂层，硅烷偶联剂层可同时与芯板和铜层形成强结合力，且铜层可通过化学沉积方式制备，可替代现有压合工艺形成的覆铜基板，简化覆铜基板生产工艺。
- 铜箔pcb制备用基板
- [发明专利]印刷电路板及印刷电路板制造方法-CN201510088417.2有效
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田清山;高峰
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华为技术有限公司
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2015-02-26
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2018-03-06
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H05K1/02
- 本发明提供了一种印刷电路板，包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。本发明的印刷电路板采用显影层粘结于外侧子板从而在印刷电路板的制程中粘结铜箔，对印刷电路板的盲孔形成保护。显影层具有良好的稳定性，因此不易流入印刷电路板的盲孔中而影响印刷电路板的电气性能。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。
- 印刷电路板制造方法
- [发明专利]一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法-CN201510223303.4有效
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丹纳·威廉姆·考夫;高峰;田清山
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华为技术有限公司
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2015-05-05
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2017-12-01
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H05K1/02
- 本发明实施例提供一种印刷电路板及印刷电路板的制造方法，印刷电路板包括第一子板和第二子板，第一子板的第二表面刻蚀有N条第一内层高速走线，第二子板的第一表面设有第二参考层，第一子板和第二子板间设置第一显影层，第一显影层的第一表面与第二参考层相接触，第一显影层的第二表面与第一子板的第二表面相接触；第一显影层开设第一开窗，每一第一内层高速走线从对应的第一开窗暴露出来，且第一开窗的内壁与第一内层高速走线相隔离；第一显影层采用可显影材料，可显影材料为干膜形态，第一显影层的厚度使得第一内层高速走线与第二参考层相隔离。采用本发明的印刷电路板解决了腔体侧壁碳化的问题，从而降低了位于该腔体内的高速走线短路的风险。
- 一种印刷电路板制造方法
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