[发明专利]一种使用等离子体交联技术制备多层有机电子器件的方法在审
申请号: | 201510220143.8 | 申请日: | 2015-05-04 |
公开(公告)号: | CN104882544A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 何孔多;区琼荣;梁荣庆 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L51/48 | 分类号: | H01L51/48;H01L51/56 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于有机电子器件制备技术领域,具体为使用等离子体交联技术制备多层有机电子器件的方法。本发明首先利用溶液法在衬底或电极上制备有机功能薄膜;然后将薄膜置于等离子体氛围中,进行等离子体技术交联处理;再继续在薄膜上面利用溶液法制备第二层有机功能薄膜;依次类推,可以制备多层功能薄膜;最后制备电极,并完成整个有机电子器件的制造。本发明方法克服了已有交联方法的弊端,不需要加热,不需要引发剂,不需要在有机材料上接枝交联性官能团等,简单易行,反应时间短,具有普适性,易于大规模生产,是解决溶液法制备多层有机电子器件核心问题即层间互溶的重要途径。 | ||
搜索关键词: | 一种 使用 等离子体 交联 技术 制备 多层 有机 电子器件 方法 | ||
【主权项】:
一种使用等离子体交联技术制备多层有机电子器件的方法,其特征在于具体步骤为:(1)用有机溶剂配置有机功能材料的溶液,在衬底或电极表面利用溶液法制备第一层有机功能薄膜,薄膜厚度根据器件要求而定,然后真空干燥;(2)将步骤(1)获得的第一层有机功能薄膜进行等离子体交联技术处理,即放置在等离子体环境中,进行反应,等离子体功率为10‑500W,处理时间为5‑1000S;(3)将步骤(2)处理后的薄膜取出,并在第一层薄膜上面利用溶液法制备第二层有机功能薄膜,然后真空干燥;(4)根据器件类型和要求,重复步骤(2)和(3),制备多层有机功能薄膜;(5)最后,在上述制备的多层功能薄膜上蒸镀薄膜或制备电极,获得完整的多层结构有机电子器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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