[发明专利]热电模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201510219955.0 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105374927A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 李圣镐;郑在然;刘相龙;李荣洙;金石 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种热电模块及其制造方法。该热电模块包括：下部热电模块，p型和n型半导体元件在下部绝缘基板的上部沿水平方向布置；上部热电模块，相互电连接的p型与n型半导体元件在上部绝缘基板的下部沿水平方向布置；接合部，将上部热电模块的p型半导体元件与下部热电模块的p型半导体元件接合，并将上部热电模块的n型半导体元件与下部热电模块的n型半导体元件接合。借助接合部而将形成有热电半导体元件的上部热电模块与形成有热电半导体元件的下部热电模块接合，使热电半导体元件部的厚度成为2倍，据此可通过增大热电半导体元件部两端之间的温度差而提高热电模块的电动势，且当热电模块被使用为温度传感器时，可提高传感器的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热电模块，包括：下部热电模块，p型半导体元件和n型半导体元件在下部绝缘基板的上部沿水平方向得到布置；上部热电模块，相互电连接的p型半导体元件与n型半导体元件在上部绝缘基板的下部沿水平方向得到布置；接合部，用于将所述上部热电模块的p型半导体元件与所述下部热电模块的p型半导体元件进行接合，并将所述上部热电模块的n型半导体元件与所述下部热电模块的n型半导体元件进行接合。
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