[发明专利]包装盒、电子总成以及电子总成的开启方法有效

专利信息
申请号: 201510219027.4 申请日: 2015-05-04
公开(公告)号: CN106211654B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 蔡以乐 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要: 发明公开一种包装盒、电子总成以及电子总成的开启方法,该包装盒适用于电子装置。包装盒包括盒体以及至少部分可分开地组装于盒体上的盒盖。电子装置容置于盒体与盒盖之间。当盒盖自盒体分开时,通过盒盖自盒体的分开触动电子装置的触发元件,以对应触发电子装置的预设功能。另提出一种电子总成以及一种电子总成的开启方法。
搜索关键词: 包装 电子 总成 以及 开启 方法
【主权项】:
1.一种包装盒,适用于至少一电子装置,其特征在于,该包装盒包括:/n盒体;以及/n盒盖,至少部分可分开地组装于该盒体上,该电子装置容置于该盒体与该盒盖之间,且该盒盖的致动部与该电子装置的电源键保持间距,其中当该盒盖自该盒体分开时,通过该盒盖的该致动部触动该电子装置的该电源键,以对应触发该电子装置的预设功能。/n
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