[发明专利]高钨含量且无裂纹的钨镍合金镀层及电镀液和电镀工艺在审
| 申请号： | 201510215666.3 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104846409A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 苏长伟;白阳;侯健萍;叶孟超;郭俊明;袁明龙 | 申请（专利权）人： | 云南民族大学 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 6505*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种高钨含量且无裂纹的钨镍合金镀层，其钨的含量在30~63Wt%。通过调控电镀液中的硫酸镍和钨酸钠的比例，获得高钨含量的钨镍合金镀层；利用不溶性颗粒释放钨镍合金的内应力，避免裂纹现象的发生。本发明所提出的电镀液因没有其它电分解产物的累积，而具有维护方便，易于再生的特点，使用成本低；电镀工艺能够直接取代现有镀镍、镀铬工艺中电镀工位，取代成本低廉，工艺简便，易于被现有电镀技术工人掌握，利用推广。 | ||
| 搜索关键词： | 含量 裂纹 镍合金 镀层 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种高钨含量且无裂纹的钨镍合金镀层，其特征在于：a．钨镍合金镀层中钨的含量在30 ~ 63 Wt %；b．钨镍合金镀层通过显微镜分析，放大5000倍，在60μm×60μm面积上，观察不到裂纹。
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