[发明专利]高钨含量且无裂纹的钨镍合金镀层及电镀液和电镀工艺在审
| 申请号： | 201510215666.3 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104846409A | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 苏长伟;白阳;侯健萍;叶孟超;郭俊明;袁明龙 | 申请（专利权）人： | 云南民族大学 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 6505*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 含量 裂纹 镍合金 镀层 电镀 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种高钨含量且无裂纹的钨镍合金镀层，其特征在于：
a．钨镍合金镀层中钨的含量在30 ~ 63 Wt %；
b．钨镍合金镀层通过显微镜分析，放大5000倍，在60μm×60μm面积上，观察不到裂纹。
2.一种高钨含量且无裂纹的钨镍合金电镀液，其特征在于：电镀液组分包括硫酸镍10 ~ 60 g/L，钨酸钠10 ~ 60 g/L，柠檬酸铵10 ~ 150 g/L和 不溶性颗粒1 ~ 20 g/L。
3.根据权利要求2所述的高钨含量且无裂纹的钨镍合金电镀液，其特征在于：不溶性颗粒为碳化硅、碳化硅和三氧化二铝的一种。
4.根据权利要求2所述的高钨含量且无裂纹的钨镍合金电镀液，其特征在于：电镀液中钨酸钠的质量含量大于等于硫酸镍；电镀液中柠檬酸铵与硫酸镍和钨酸钠两种金属盐的质量比在1 ~ 1.5之间。
5.一种高钨含量且无裂纹的钨镍合金电镀工艺，其特征在于：电镀液的温度为60 ~ 90℃；电镀液的pH值为6 ~ 9；电流密度为2.5 ～ 10 A/dm2。
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