[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201510214832.8 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN106211542A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 翟凯乐;陈俊生 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括由上而下布设的多层，所述电路板设有贯通这些层的过孔，所述过孔内壁只在需要电性连接的两层间设有用来导电的镀层；本发明还包括一种电路板的制造方法，其包括以下步骤：在电路板上需要跨层电性连接的位置钻设一过孔；在所述过孔的整个内壁镀上一从来传输信号的镀层；及用反钻的方式将过孔中所跨的两层之外的区域的镀层去除。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括由上而下布设的多层，所述电路板设有贯通这些层的过孔，其特征在于：所述过孔内壁只在需要电性连接的两层间设有用来导电的镀层。
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