[发明专利]一种用于微孔填充的化学镀银溶液在审
| 申请号： | 201510198550.3 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104862678A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王旭 | 申请（专利权）人： | 丽水学院 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 张健 |
| 地址： | 323000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于微孔填充的化学镀银溶液，1L该化学镀银溶液含有硝酸银2.5g～12.0g、DL-蛋氨酸2.5g～40.0g，氨水10ml～120ml、酒石酸钾钠10g～40g、平均分子量在3000～8000的含氧高聚物0.001g～0.02g，余量为蒸馏水，所述平均分子量在3000～8000的含氧高聚物为聚丙烯酸、聚乙二醇、聚醚类。本发明通过在化学镀银溶液中添加平均分子量在3000～8000的含氧高聚物，实现了微孔的无空洞、无缝隙、完美的化学银填充，且化学镀银溶液稳定，沉积银膜质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微孔 填充 化学 镀银 溶液 | ||
【主权项】：
一种用于微孔填充的化学镀银溶液，其特征在于1L该化学镀银溶液由下述质量配比的原料组成：![]()
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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