[发明专利]一种石墨插层化合物的制备工艺在审

专利信息
申请号: 201510186358.2 申请日: 2015-04-20
公开(公告)号: CN104817074A 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 高华;杜晓峰;李代黎;姚林;牟舜禹;赵景浩 申请(专利权)人: 德阳烯碳科技有限公司
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 张吉
地址: 618000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种石墨插层化合物的制备工艺,包括如下步骤:首先将石墨原料以及反应釜进行干燥处理;向反应釜内加入石墨及插层剂, 石墨与插层剂的质量比为1:0.5-10;将反应釜内的石墨与插层剂搅拌混合均匀,抽除釜体内空气,其真空度<500帕;将反应釜加热,釜体内温度升至280℃-550℃时,持续反应1-10小时,然后冷却,得到稳定的石墨插层化合物,该工艺简单,制得的石墨插层化合物纯度高阶数低。
搜索关键词: 一种 石墨 化合物 制备 工艺
【主权项】:
一种石墨插层化合物的制备工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)首先将石墨原料以及反应釜进行干燥处理;(2)向反应釜内加入石墨及插层剂, 石墨与插层剂的质量比为1:0.5‑10;(3)将反应釜内的石墨与插层剂搅拌混合均匀,抽除釜体内空气,其真空度<500帕;(4)将反应釜加热,釜体内温度升至280℃‑550℃时,持续反应1‑10小时,然后冷却,得到稳定的石墨插层化合物。
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