[发明专利]一种新型电子元件散热结构在审
| 申请号： | 201510131903.8 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106155235A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵成霖 | 申请（专利权）人： | 天津市普林斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300203 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元件散热技术领域，尤其涉及一种新型电子元件散热结构，用于对电路板上的中央处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。电子元件产生的热量由散热胶垫及时散发，避免热量在该电子元件上的积聚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电子元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种新型电子元件散热结构，用于对电路板上的中央处理器周围的电子元件散热，该电子元件装设于电路板的一表面，其特征在于：该散热结构包括一散热胶垫，该散热胶垫结合至该电路板的另一表面且与上述电子元件相对应。
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