[发明专利]传感器

摘要

一种传感器，包括：电子部件，该电子部件具有导电引线和本体部；第一树脂成型片，该第一树脂成型片构造成收纳并且保持电子部件；引线框，该引线框由第一树脂成型片保持，并且电连接到电子部件的引线；和第二树脂成型片，该第二树脂成型片在电子部件、第一树脂成型片和引线框作为插入部使得引线框的一部分露出的情况下插入成型。第一树脂成型片至少在电子部件的引线延伸的布设部中具有凹部。凹部填充有具有绝缘性和与引线以及与第一树脂成型片的粘附性的封装材料。

主权项

1.一种传感器，该传感器适于用在液体中，并且该传感器构造成输出对应于与检测对象有关的物理量或所述检测对象的变化量的电信号，该传感器包括：多个电子部件，该多个电子部件各自具有导电引线和本体部；第一树脂成型片，该第一树脂成型片构造成收纳并且保持所述多个电子部件；引线框，该引线框由所述第一树脂成型片保持，并且电连接到每个所述电子部件的引线；和第二树脂成型片，该第二树脂成型片在所述多个电子部件、所述第一树脂成型片和所述引线框作为插入部使得仅所述引线框的一部分露出到外部的情况下插入成型，其中，所述第一树脂成型片具有互相不连通的多个凹部，所述多个凹部中的每个凹部均对应于所述多个电子部件中的一个电子部件，并且所述凹部至少形成在每个所述电子部件的引线延伸的布设部中，其中，每个所述凹部均形成为从容纳相应的所述电子部件的本体部的部分连续地延伸到该相应的所述电子部件的引线连接到所述引线框的连接点，其中，每个所述凹部均填充有具有绝缘性并具有与所述引线和所述第一树脂成型片的粘附性的封装材料，并且其中，每个所述凹部均填充有所述封装材料使得所述封装材料连续地设置，以包括所述连接点。