[发明专利]用于产生自固位缝线的激光切割系统和方法有效

专利信息
申请号: 201510092908.4 申请日: 2011-05-04
公开(公告)号: CN104706390B 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: J.M.格罗斯;W.L.德亚戈蒂诺;L.德鲁贝特斯基;A.奈马冈;J.D.康纳;K.R.惠特沃斯;R.T.伍斯利;F.M.迪基 申请(专利权)人: 伊西康有限责任公司
主分类号: A61B17/04 分类号: A61B17/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 胡斌
地址: 波多黎各*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了用于在缝合线上形成固位体的激光加工系统和方法。所述激光系统优选为飞秒激光系统,所述飞秒激光系统能够在所述缝合线上产生亚微米特征同时仍能保持所述缝合线的强度。所述激光加工系统允许产生下述构型的固位体和自固位缝线系统,所述构型是难以和/或不可能利用常规机械切割技术实现的。
搜索关键词: 用于 产生 固位 缝线 激光 切割 系统 方法
【主权项】:
一种适于在缝合线上制备组织固位体的激光加工系统,其中所述激光加工系统包括:激光子系统,所述激光子系统适于提供激光束;光学子系统,所述光学子系统适于接收所述激光束并且产生导向所述缝合线的特定体积的聚焦激光束;传送子系统,所述传送子系统适于相对于所述激光束来移动所述缝合线;成像子系统,所述成像子系统适于使所述缝合线成像并且产生图像数据;和控制子系统,所述控制子系统适于接收得自所述激光子系统和传送子系统的所述图像数据,以在所述缝合线上的选定位置处产生选定构型的组织固位体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伊西康有限责任公司,未经伊西康有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510092908.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top