[发明专利]用于产生自固位缝线的激光切割系统和方法

权利要求书

1.一种适于在缝合线上制备组织固位体的激光加工系统，其中所述激光加工系统包括：

激光子系统，所述激光子系统适于提供激光束；

光学子系统，所述光学子系统适于接收所述激光束并且产生导向所述缝合线的特定体积的聚焦激光束；

传送子系统，所述传送子系统适于相对于所述激光束来移动所述缝合线；

成像子系统，所述成像子系统适于使所述缝合线成像并且产生图像数据；和

控制子系统，所述控制子系统适于接收得自所述激光子系统和传送子系统的所述图像数据，以在所述缝合线上的选定位置处产生选定构型的组织固位体。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中：

所述激光子系统包括飞秒激光器。

3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中：

所述控制子系统响应所述图像数据为所述光学子系统提供焦点控制信号；并且

所述光学子系统适于响应所述焦点控制信号来改变所述激光束的焦深。

4.根据权利要求1所述的激光加工系统，还包括空气轴承装置，所述空气轴承装置提供沿着且围绕在所述选定位置处的所述缝合线的高速层流流体。

5.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中：

所述光学子系统包括一个或多个旋转三棱镜。

6.根据权利要求1所述的激光加工系统，其中：

所述激光束具有可选择的环直径的环形功率密度分布。