[发明专利]印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及印刷电路板及其制造方法，本发明公开的印刷电路板包括基底绝缘层、形成在基底绝缘层上的上绝缘层、形成在基底绝缘层之下的下绝缘层。上绝缘层具有分别在第一通孔中填充的多个第一过孔，并且下绝缘层具有第二过孔，该第二过孔填充在形成为穿过顶表面和底表面的一个第二通孔中并且与第一过孔共同连接。

主权项

1.一种印刷电路板，包括：基底绝缘层；上绝缘层，其形成在所述基底绝缘层上并且具有多个第一通孔，所述多个第一通孔在水平方向上彼此间隔开；下绝缘层，其形成在所述基底绝缘层之下并且具有形成在与所述第一通孔交叠的区域中的第二通孔；单个第一电路图案，其置于所述基底绝缘层与所述下绝缘层之间；多个第二电路图案，其置于所述基底绝缘层与所述上绝缘层之间，并且在水平方向上彼此间隔开；第一电子器件，其附接至所述上绝缘层；多个连接部，其将形成在所述第一电子器件处的芯片连接器分别与形成在所述上绝缘层中的第一过孔电连接；以及第二电子器件，其容纳在所述基底绝缘层中，其中，所述多个连接部在水平方向上彼此间隔开，其中，所述上绝缘层具有分别在所述第一通孔中填充的多个第一过孔，其中，所述下绝缘层具有单个第二过孔，其填充在所述第二通孔中并且与所述第一过孔共同连接，其中，所述基底绝缘层具有在水平方向上彼此间隔开的多个第三通孔，并且所述第三通孔中分别填充有多个第三过孔，其中，所述第三过孔中的每个包括：多个第一过孔部，其形成在所述基底绝缘层中并且与所述第二电子器件的顶表面连接，并且所述多个第一过孔部在水平方向上彼此间隔开；以及多个第二过孔部，其形成在所述基底绝缘层中并且与所述第二电子器件的底表面连接，并且所述多个第二过孔部在水平方向上彼此间隔开，其中，所述第三过孔的第一过孔部分别与形成在所述上绝缘层中的第一过孔连接，而所述第三过孔的第二过孔部与形成在所述下绝缘层中的一个第二过孔共同连接，其中，所述单个第二过孔的顶表面在水平方向上与所述第一过孔的底表面交叠，其中，所述第三过孔中的每一个与形成在所述上绝缘层中的第一过孔中的每一个连接，其中，所述单个第二过孔与所述第三过孔共同连接，其中，所述单个第一电路图案具有与所述第三过孔的底表面共同接触的顶表面和与所述单个第二过孔的顶表面接触的底表面，其中，所述多个第二电路图案具有与所述第一过孔中的一个接触的顶表面和与所述第三过孔中的一个接触的底表面，其中，所述单个第一电路图案的顶表面在水平方向上与所述第二电路图案的底表面交叠，其中，所述多个第一通孔在水平方向上彼此分离，并且其中，所述多个连接部在水平方向上彼此分离。