[发明专利]结构化颗粒及其在锂可再充电电池组中的使用在审
| 申请号： | 201510080927.5 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104795547A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | M·格林;刘峰名 | 申请（专利权）人： | 奈克松有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38;H01M4/134;H01M10/052;H01M4/04;H01M4/1395 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 贺月娇;杨晓光 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 硅或包括硅的材料的柱状颗粒及其制造方法。这些颗粒可被用于产生具有聚合物粘结剂、导电添加剂和金属箔集电体的复合阳极结构以及电极结构。所述颗粒的结构克服了充电/放电容量损失的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 颗粒 及其 锂可再 充电 电池组 中的 使用 | ||
【主权项】：
一种包括硅的颗粒，所述颗粒具有颗粒核和从所述颗粒核延伸的包括硅的柱的阵列。
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