[发明专利]一种LED发光器件在审
| 申请号： | 201510067965.7 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN104659185A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈必寿;何孝亮;葛立斌;崔佳国 | 申请（专利权）人： | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司;三思光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED发光器件，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，陶瓷载体上设置电路，LED芯片通过金属引线与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上并将金属引线包覆在内。本发明具有的有益效果：1、LED芯片通过胶体直接粘贴在陶瓷载体的凹槽内，提高了散热速度和效果。通过陶瓷载体的凹槽侧壁对LED芯片所发出的光进行二次反射，提高整个LED发光器件的光效。2、陶瓷载体凹槽侧壁的不同角度可以参与二次配光，使得LED发光器件的发光范围符合设计的光照要求。光型分布更加均匀，光线更加柔和。3、陶瓷载体可以一次压制成型，制备工艺简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种LED发光器件，其特征在于，包括封装体、LED芯片以及承载LED芯片的陶瓷载体，陶瓷载体开设有凹槽，LED芯片位于凹槽底部，陶瓷载体上设置电路，LED芯片通过金属引线与电路连接，封装体直接叠放在LED芯片上并将金属引线包覆在内。
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