[发明专利]硅胶定位模及其制作工艺

摘要

本发明公开一种硅胶定位模及其制作工艺，该工艺包括以下步骤：板材选定，选定购买标准硬度的硅胶板材；切割初模，按照具体硅胶定位模的规格，将硅胶板材切割成定位模大小，形成初步定位模；两板合并，将超薄纤维板与初步定位模的硅胶板进行粘合；铣床加工，使用CNC数控铣床将粘合好的定位模进一步加工成定位模形状。本发明的硅胶定位模制作工艺，通过硅胶板与超薄纤维板的粘合，从而使得硅胶板具有足够的硬度，就能够直接使用CNC数控铣床加工形成定位模形状。本发明的改进工艺无需使用硅胶模型注入液态硅胶，从而减少了加工工艺成本，减少了周期，精度控制一致性高。

主权项

1.一种硅胶定位模的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：板材选定，选定购买标准硬度的硅胶板材；S2：切割初模，按照具体硅胶定位模的规格，将硅胶板材切割成定位模大小，形成初步定位模；在切割初模过程中，硅胶板材所切割出来的初步定位模具有基本的硅胶底板以及外围圈，所述硅胶底板与外围圈围合形成容置待定位产品的定位槽。S3：两板合并，将超薄纤维板与初步定位模的硅胶板进行粘合；两板合并过程中，超薄纤维板与初步定位模的硅胶底板进行固定粘合，使用的粘合剂为酚醛树脂胶、聚醋酸乙烯树脂胶或脲醛树脂胶；S4：铣床加工，使用CNC数控铣床将粘合好的定位模进一步加工成定位模形状；在S4的铣床加工的过程中，粘合好的定位模的外侧四角被加工成圆弧形过度角，所述定位槽的侧壁上加工形成与待定位产品耳机插入时相适配的竖直小型凹槽以及与待定位产品USB插头插入时相适配的小凹槽；在完成S4的铣床加工步骤后，成型的硅胶定位模还要进行打孔处理的工艺步骤，该步骤是在硅胶板的外围圈上竖直向下钻打定位孔，所述定位孔贯穿硅胶板与超薄纤维板两层板面。