[发明专利]表面贴装型过电流保护元件及制造方法在审
| 申请号： | 201510056519.6 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104681220A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 杨铨铨;刘玉堂;吴国臣 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13;H01C13/02;H01C1/084;H01C1/14;H01C17/28;H01C17/00 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电阻正温度系数效应的表面贴装型过电流保护元件及制造方法,该保护元件包含上下结构叠层的上下两层具有电阻正温度系数效应的导电复合材料芯片；第一导电连接孔，电气连接第一导电电极和第三导电电极，与第二导电电极和第四导电电极不直接电气连接；第二导电连接孔，电气连接第二导电电极和第四导电电极，与第一导电电极和第三导电电极不直接电气连接；粘结层，置于上层芯片和下层芯片之间，使上层芯片和下层芯片牢固结合。本发明与常规表面贴装型过电流保护元件相比，具有厚度薄，保持电流高的特点；同时又具有引脚式结构易热传导和散热的特点，方便与其他保护器件搭接，安装方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 电流 保护 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装型过电流保护元件，包含：1）上下结构叠层的两个具有电阻正温度系数效应的导电复合材料芯片；上层芯片包括：(a)具有电阻正温度系数效应的上导电复合材料基层，其具有上下表面；(b)第一导电电极，置于上导电复合材料基层的上表面；(c)第二导电电极，置于上导电复合材料基层的下表面；下层芯片包括：(a)具有电阻正温度系数效应的下导电复合材料基层，其具有上下表面；(b)第三导电电极，置于下导电复合材料基层的上表面；(c)第四导电电极，置于下导电复合材料基层的下表面；2）第一导电连接孔，电气连接第一导电电极和第三导电电极，与第二导电电极和第四导电电极不直接电气连接；3）第二导电连接孔，电气连接第二导电电极和第四导电电极，与第一导电电极和第三导电电极不直接电气连接；4）粘结层，置于上层芯片和下层芯片之间，使上层芯片和下层芯片牢固结合。
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