[发明专利]一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法

摘要

本发明涉及一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法，按重量百分比计，该合金成分Si为10％～60％，Al为余量。按合金成分配料，将配好的硅铝合金粉与粘结剂按一定配比在密炼机中混炼得到均匀的复合喂料，接着将喂料进行注射成型成为坯体，坯体再经过脱粘结剂和烧结，获得相对密度大于99％的硅铝合金电子封装材料。本发明的硅铝合金材料的合金成分均匀、显微组织均匀和致密，且可制得热膨胀系数连续可调，其变化范围为6～12×10‑6/K，热传导率变化范围110～150W/mK，比重为1.7～2.6g/cm3，结构复杂多样的硅铝合金电子封装材料，避免了车铣刨磨等繁琐的机械加工工序，并具有生产效率高、工艺简单，低成本，产品性能优异等优势。

主权项

一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法，其特征在于：硅铝合金电子封装材料采用快速注射成型法制备，具体工艺为：将重量比为10％～60％的硅粉和40％～90％的铝粉制成硅铝合金粉；将硅铝合金粉与一定量的粘结剂在密炼机上100～230℃温度下混炼0.5～4h后得到混合均匀的喂料；所述喂料经过粉碎后在注射机于90～220℃温度，40～120MPa压力，经过1～30s时间快速注射成型，得到相应结构的坯体；将所述坯体进行热脱除粘结剂后，在500～650℃温度，升温速率为120～300℃/h，真空条件下进行烧结，保温时间为1～5h，得到相对密度为97％～99％的所述硅铝合金电子封装材料；所述硅铝合金电子封装材料的热膨胀系数为8×10‑6/K，热传导率为120W/mK，抗拉强度为150MPa，弹性模量为80GPa。