[发明专利]具有双峰孔结构的多孔聚合物材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种具有双峰孔结构的多孔聚合物材料，该多孔聚合材料中具有开孔结构的大泡孔和闭孔结构的小泡孔。其制备方法如下(1)以两种热塑性聚合物为原料，在室温预混，然后进行熔融共混并成型；(2)将步骤(1)所得共混物坯体置于反应釜中，通入超临界流体进行处理，处理过程中控制反应釜中的压力和温度使其中的流体保持在超临界状态，当超临界流体在共混物坯体中达到饱和后，将反应釜的温度降低20～80℃，然后通过快速降压法将反应釜中的压力降至常压使共混物坯体发泡，冷却定型；(3)将步骤(2)所得具有闭孔结构小泡孔的聚合物材料浸泡于刻蚀液中进行刻蚀，当所述聚合物材料中的两种聚合物之一完全溶解后，将其取出，即得。

主权项

具有双峰孔结构的多孔聚合物材料，其特征在于该多孔聚合材料中具有开孔结构的大泡孔和闭孔结构的小泡孔，所述小泡孔的孔径分布在0.05～25μm之间，所述大泡孔的孔径分布在0.8～122μm之间，其制备方法如下：(1)制备具有两相连续结构的共混物坯体以两种热塑性聚合物为原料，在室温进行预混，然后在两种原料的共同挤出温度以上对预混后的原料进行熔融共混并成型，得到具有两相连续结构的共混物坯体；所述两种热塑性聚合物原料的种类及其体积比应使两种原料在熔融共混后形成具有两相连续结构的共混物；(2)超临界发泡形成闭孔结构小泡孔将步骤(1)所得共混物坯体置于高压反应釜中，通入超临界流体对共混物坯体进行处理，处理过程中控制高压反应釜中的压力和温度使其中的流体保持在超临界状态，当超临界流体在共混物坯体中达到饱和后，将反应釜的温度降低20～80℃，然后保持降温后的温度通过快速降压法将高压反应釜中的压力降至常压使共混物坯体发泡，再冷却定型得到具有闭孔结构小泡孔的聚合物材料；控制超临界流体处理共混物坯体的温度为T，(共混物在超临界流体中的共熔融温度‑40℃)≤T≤(共混物在超临界流体中的共熔融温度+40℃)；(3)选择性刻蚀形成开孔结构大泡孔将步骤(2)所得具有闭孔结构小泡孔的聚合物材料浸泡于仅溶解该聚合材料中两种聚合物之一的刻蚀液中进行刻蚀，当具有闭孔结构小泡孔的聚合物材料中的两种聚合物之一完全溶解后，将其从刻蚀液中取出，即得具有双峰孔结构的多孔聚合物材料。