[发明专利]用于镍基超合金的焊接填料

摘要

本发明公开一种用于修复镍基超合金物品中的瑕疵的焊接修复。所述焊接修复提供焊成件，所述焊成件包括焊缝、邻近所述焊缝的热影响区以及邻近所述热影响区并且与所述焊缝相对的镍基合金基材。所述焊缝利用镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料具有以下组成，按重量百分比计：0.03％至0.13％C、22.0％至23.0％Cr、18.5％至19.5％Co、1.8％至2.2％W、0.7％至1.4％Nb、2.2％至2.4％Ti、1.3％至2.0％Al、0.005％至0.040％Zr、0.002％至0.008％B、不高于0.15％Mo、不高于0.35％Fe、不高于0.10％Mn、不高于0.10％Cu、不高于0.10％V、不高于0.15％Hf、不高于0.25％Si以及余量Ni和附带杂质。所述焊接填料材料的特征在于不存在Ta。

主权项

一种镍基焊接填料材料，所述镍基焊接填料材料包含按重量百分比计：0.03％至0.13％C、22.0％至23.0％Cr、18.5％至19.5％Co、1.8％至2.2％W、0.7％至1.4％Nb、2.2％至2.4％Ti、1.3％至2.0％Al、0.005％至0.040％Zr、0.002％至0.008％B、不高于0.15％Mo、不高于0.35％Fe、不高于0.10％Mn、不高于0.10％Cu、不高于0.10％V、不高于0.15％Hf、不高于0.25％Si以及余量Ni和附带杂质；并且其中所述焊接填料材料的特征在于不存在Ta。