[发明专利]一种用于电子元器件的导热绝缘涂料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510050226.7 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN104610849B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈梦茹;陈天宇;刘磊;张卫宝;张忠良 | 申请（专利权）人： | 浙江佑谦特种材料有限公司 |
| 主分类号： | C09D163/02 | 分类号： | C09D163/02;C09D5/25;C09D7/12 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 312367 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元器件的导热绝缘涂料，以重量份数计，原料组成为环氧树脂40～60份，活性稀释剂35～50份，纳米碳化硅5～20份，偶联剂1～5份，阳离子引发剂0.5～2份；纳米碳化硅的粒径为40～100nm，阳离子引发剂为二苯基‑(4‑苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐和/或二苯基‑(4‑苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐。本发明的导热绝缘涂料经紫外光固化，可以在1分钟内固化成膜，无需高温烘烤，具有很快的固化速度，可以使涂料的涂装效率得到很大提高。同时添加的纳米碳化硅可使涂料的固化效率提高，同时也可以使漆膜具有很好的导热性。该涂料不含有易挥发有机溶剂，是一种完全绿色环保型涂料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 导热 绝缘 涂料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，以重量份数计，原料组成为：所述双酚A环氧树脂和环氧化大豆油的质量比为1.5～4:1；所述的活性稀释剂为三羟甲基三缩水甘油醚和对叔丁基苯基缩水甘油醚，三羟甲基三缩水甘油醚和对叔丁基苯基缩水甘油醚的质量比为3:1；所述纳米碳化硅的粒径为40～100nm；所述的阳离子引发剂为二苯基‑(4‑苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐和/或二苯基‑(4‑苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐。
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