[发明专利]一种用于电子元器件的导热绝缘涂料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，以重量份数计，原料组成为：

所述纳米碳化硅的粒径为40～100nm；

所述的阳离子引发剂为二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐和/或二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、环氧化大豆油、有机硅改性环氧树脂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和环氧化大豆油，双酚A环氧树脂和环氧化大豆油的质量比为1.5～4:1。

4.根据权利要求1所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述的活性稀释剂选自苯基缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、季戊四醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述的活性稀释剂为三羟甲基三缩水甘油醚和对叔丁基苯基缩水甘油醚，三羟甲基三缩水甘油醚和对叔丁基苯基缩水甘油醚的质量比为3:1。

6.根据权利要求1所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述的偶联剂选自γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，所述的偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

8.根据权利要求1～7任一权利要求所述的用于电子元器件的导热绝缘涂料，其特征在于，以重量份数计，原料组成为：

所述纳米碳化硅的粒径为40～100nm；

所述的阳离子引发剂为二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐或二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐。

9.一种根据权利要求1所述的导热绝缘涂料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将纳米碳化硅、偶联剂、部分活性稀释剂混合均匀，60～70℃下超声分散1～2h，得到分散液；

(2)将环氧树脂和剩余活性稀释剂混合，分散均匀后，与步骤(1)得到的分散液混合，再次分散均匀后得到原料液，加入阳离子引发剂，混合均匀得到所述的导热绝缘涂料。

10.根据权利要求9所述的导热绝缘涂料的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，先将原料液的温度降至35℃以下，再加入阳离子引发剂。