[发明专利]具备防止布线图案因腐蚀断线的结构的印刷电路板在审
| 申请号： | 201510043346.4 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104812162A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 坂本和纪;伊藤坚一 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板，在印刷电路板的单面或者双面具有布线图案以及过孔，并且，在上述布线图案的表面以及过孔具有阻焊剂以及焊料涂层，且具有上述阻焊剂与上述焊料涂层的界面，该印刷电路板还具备阻焊剂层，其从上述印刷电路板的单面侧或者双面侧覆盖上述界面。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 防止 布线 图案 腐蚀 断线 结构 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，在印刷电路板的单面或者双面具有布线图案以及过孔，并且，在所述布线图案的表面以及过孔具有阻焊剂以及焊料涂层，且具有所述阻焊剂与所述焊料涂层的界面，上述印刷电路板的特征在于，该印刷电路板还具备：阻焊剂层，其从所述印刷电路板的单面侧或者双面侧覆盖所述界面。
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