[发明专利]一种半导体深度制冷制热的3D打印装置

摘要

本发明公开了一种半导体深度制冷制热的3D打印装置，是用于3D打印机在增材打印时提供冷气和热气的处理装置。包括：制冷鼓风端、制热鼓风端。本发明的制冷鼓风端由鼓冷风扇和隔冷罩壳共同围成半封闭隔温腔体，并连接导冷风管。利用电子半导体制冷片的制冷端上的金属冷栅片产生的冷气，再挤压进布满导冷金属丝的导冷风管内进行深度制冷，加大冷热传导的金属接触面积，使出风口冷气的温度大大降低，产生更好的制冷效果，同时，本发明的制热鼓风端，和制冷鼓风端为相同的结构，为3D打印机实施热气打磨等一些工艺提供热气来源。

主权项

1.一种半导体深度制冷制热的3D打印装置，包括：制冷鼓风端、制热鼓风端，其特征在于：在半导体制冷片（40）的制冷端配置金属冷栅片（34）、鼓冷风扇（35）、导冷风管（36）、隔冷罩壳（42）、导冷金属丝（44），共同组成制冷鼓风端，在半导体制冷片（40）的制热端配置金属热栅片（37）、鼓热风扇（38）、导热风管（39）、隔热罩壳（43）、导热金属丝（45），共同组成制热鼓风端；金属冷栅片（34）由高传热性的多层金属片组成，并紧贴着半导体制冷片（40）的制冷端，其表面固定导冷金属丝（44）的一头，导冷金属丝（44）的其余部分全部贴在导冷风管（36）内壁上，导冷风管（36）连接隔冷罩壳（42），鼓冷风扇（35）和隔冷罩壳（42）围成半封闭隔温腔体；金属热栅片（37）由高传热性的多层金属片组成，并紧贴着半导体制冷片（40）的制热端，其表面固定导热金属丝（45）的一头，导热金属丝（45）的其余部分全部贴在导热风管（39）内壁上，导热风管（39）连接隔热罩壳（43），鼓热风扇（38）和隔热罩壳（43）围成半封闭隔温腔体。