[发明专利]一种半导体深度制冷制热的3D打印装置有效
| 申请号： | 201510040890.3 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN105984132B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 周加华 | 申请（专利权）人： | 常州市东科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/295;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 鼓风 制热 冷气 制冷 热气 打印装置 冷风管 半导体 电子半导体 处理装置 金属接触 冷热传导 制冷效果 半封闭 出风口 隔温腔 冷风扇 冷金属 制冷端 制冷片 隔冷 冷栅 罩壳 打磨 打印 挤压 金属 | ||
【说明书】：
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