[发明专利]一种晶界扩散Dy‑Cu合金制备高性能钕铁硼磁体的方法有效

专利信息
申请号: 201510029340.1 申请日: 2015-01-21
公开(公告)号: CN104795228B 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 包小倩;卢克超;汤明辉;高学绪 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;H01F1/057;H01F1/08
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种晶界扩散Dy‑Cu合金制备高性能钕铁硼磁体的方法。将Dy‑Cu合金速凝薄带或普通铸锭粗破后直接作为钕铁硼磁体的表面扩散源,经过扩散热处理,在钕铁硼磁体的晶界形成一层富Dy‑Cu的薄层,从而获得高矫顽力钕铁硼磁体。本发明根据需要设计Dy‑Cu合金成分,制备成Dy‑Cu合金速凝薄带或传统铸锭并粗破碎后,铺在钕铁硼磁体的周围,加热到略高于该Dy‑Cu合金铸锭熔点以上的温度,使其熔融为液态,附着在钕铁硼磁体的表面,随后进行退火热处理,最终得到产品。扩散源Dy‑Cu合金在晶界扩散热处理温度范围内会熔化为液态,不仅可以将Dy‑Cu合金速凝薄带或传统铸锭并粗破碎后作为扩散源,省去制成细粉并表面涂覆的过程,而且能够加速Dy、Cu元素在晶界的扩散,提高扩散层的深度,得到高性能的钕铁硼磁体。
搜索关键词: 一种 扩散 dy cu 合金 制备 性能 钕铁硼 磁体 方法
【主权项】:
一种晶界扩散Dy‑Cu合金制备高性能钕铁硼磁体的方法,其特征在于将Dy‑Cu合金速凝薄带或普通铸锭粗破后直接作为钕铁硼磁体的表面扩散源,经过扩散热处理,在钕铁硼磁体的晶界形成一层富Dy‑Cu的薄层,从而获得高矫顽力钕铁硼磁体;具体工艺步骤为:(1)根据需要设计Dy‑Cu合金成分,制备Dy‑Cu合金;Dy含量65-75%原子百分数,所述Dy‑Cu合金熔点低于热处理温度;(2)将步骤(1)中的Dy‑Cu合金速凝薄带或传统铸锭粗破碎后铺在钕铁硼磁体的周围,加热到高于该Dy‑Cu合金铸锭熔点以上的5‑10℃温度,使其熔融为液态,附着在钕铁硼磁体的表面,进行晶界扩散热处理;扩散热处理温度为700‑950℃,时间为2‑10h,真空度10‑3Pa;(3)将步骤(2)中经过扩散热处理的样品进行退火热处理,最终得到产品;扩散热处理后的退火温度为400-600℃,时间为2-10h,真空度10‑3Pa。
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