[发明专利]新型冷却芯片组件

摘要

本发明公开了一种新型冷却芯片组件，属于冷却芯片组件结构设计领域，该新型冷却芯片组件通过在下冷却芯片的至少相对应的两边一体成型有翘边，并且翘边所在的平面垂直于下冷却芯片所在的平面，同时，设计上冷却芯片和下冷却芯片的平面整体形状和大小均相同，从而在组装新型冷却芯片组件时，通过翘边的定位性能便可以将上冷却芯片轻而易举的安置在下冷却芯片上，并且由于上下冷却芯片四周边贴合，后续的只需要加上一圈铜线，就能将上冷却芯片和下冷却芯片固定粘合；从而既减少了用焊料和生产原料的成本，又简化了组装工艺，进而提高了新型冷却芯片组件的生产加工效率，大大增强了结构强度和粘结力度，提高了新型冷却芯片组件的质量。

主权项

一种新型冷却芯片组件，包括两端均开设有进出口的上冷却芯片和下冷却芯片，其特征在于，所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的整体形状均为倒圆角矩形，所述上冷却芯片的中间凸起区域设为凸起板面，所述下冷却芯片的中间凹下区域设为凹下板面，且所述下冷却芯片的至少相对应的两边一体成型有翘边，所述翘边所在的平面垂直于所述下冷却芯片所在的平面；所述上冷却芯片和所述下冷却芯片的大小相同，所述凸起板面和所述凹下板面的大小形状均相同；所述上冷却芯片的四个端脚的凸起区域均设为第一凸起支撑，所述上冷却芯片的所述凸起板面上的多个中间凸起区域设为多个第二凸起支撑，所述第一凸起支撑所在的平面与所述第二凸起支撑所在的平面为同一平面，且所述第一凸起支撑所在的平面高于所述上冷却芯片剩余的芯片板面所在的平面；所述下冷却芯片的四个端脚的凹下区域均设为第一凹下支撑，所述下冷却芯片的所述凹下板面上的多个中间凹下区域设有多个第二凹下支撑，所述第一凹下支撑所在的平面与所述第二凹下支撑所在的平面为同一平面，且所述第一凹下支撑所在的平面低于所述下冷却芯片剩余的芯片板面所在的平面；其中，所述第一凸起支撑和所述第一凹下支撑的位置对应，所述第二凸起支撑和所述第二凹下支撑的位置亦对应。