[发明专利]一种提高直流输电换相能力的大容量半控型子模块在审
| 申请号： | 201510027207.2 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105656339A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李春华;赵成勇;郭裕群;郭春义 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学 |
| 主分类号： | H02M7/515 | 分类号： | H02M7/515 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102206*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种提高直流输电换相能力的大容量半控型子模块，属输配电技术领域。为了克服现有技术的不足，提出一种适用于串入LCC-HVDC阀臂的大容量半控型子模块拓扑结构。它由晶闸管和电容器构成，从提高LCC-HVDC系统阀臂电压可控性角度增大换相电压裕度。本发明提出的一种输出电压灵活可控的大容量半控型桥式子模块拓扑结构，串联于LCC-HVDC各相阀臂，根据系统不同的运行工况，动态调节子模块的工作状态，实现在交流系统故障时为LCC换相提供辅助换相电压，弱化LCC-HVDC对交流系统的依赖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 直流 输电 能力 容量 半控型子 模块 | ||
【主权项】：
一种串入半控型子模块的LCC‑HVDC拓扑结构，其特征在于：所述拓扑结构为在六脉动换流器的阀臂上串联半控型子模块。
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