[发明专利]一种基于三维激光扫描技术的结构面测量方法在审

专利信息
申请号: 201510025427.1 申请日: 2015-01-19
公开(公告)号: CN104482922A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 李华 申请(专利权)人: 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
主分类号: G01C11/00 分类号: G01C11/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 吴中伟
地址: 610072 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及工程地质勘察领域的结构面测量技术,其公开了一种基于三维激光扫描技术的结构面测量方法,解决传统技术中对岩体结构面测量方式存在的工作时间长、效率低的问题。本发明利用三维激光扫描技术获取调查窗口岩体表面激光点云,利用数码相机获取岩体表面真彩色数码照片,通过三维激光点云及真彩色数码照片识别结构面,计算结构面产状,生产结构面出露线,测量结构面的长度、间距、连通率等。本发明适用于岩体结构面测量。
搜索关键词: 一种 基于 三维 激光 扫描 技术 结构 测量方法
【主权项】:
一种基于三维激光扫描技术的结构面测量方法,其特征在于,包括以下步骤:A.选定调查窗口;B.利用三维激光扫描仪扫描调查窗口,获得调查窗口的点云数据;C.利用数码相机拍摄调查窗口,获得调查窗口的数码照片;D.利用点云数据叠加数码照片还原调查窗口的真实三维影像,并依此勾勒出具体结构面;E.基于获取的具体结构面,测量其相关参数。
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