[发明专利]绝缘体上半导体(SOI)衬底上的垂直全环栅(VGAA)器件的连接结构有效

专利信息
申请号: 201510023231.9 申请日: 2015-01-16
公开(公告)号: CN105023605B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G11C11/417 分类号: G11C11/417;H01L27/12
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了垂直全环栅(VGAA)纳米线器件电路路由结构。该电路路由结构包括多个VGAA纳米线器件,VGAA纳米线器件包括NMOS器件和PMOS器件。该器件形成在绝缘体上半导体衬底上。每个器件均包括底板和顶板,其中,底板和顶板中的一个用作漏极节点,并且底板和顶板中的另一个用作源极节点。每个器件还包括栅极层。栅极层完全围绕器件中的垂直沟道。在一个实例中,CMOS电路形成有氧化物(OD)阻挡层,OD阻挡层用作NMOS器件和PMOS器件的共用底板。在另一实例中,CMOS电路形成有顶板,该顶板用作NMOS器件和PMOS器件的共用顶板。在另一实例中,形成SRAM电路。本发明还提供了绝缘体上半导体(SOI)衬底上的垂直全环栅(VGAA)器件的连接结构。
搜索关键词: 绝缘体 上半 导体 soi 衬底 垂直 全环栅 vgaa 器件 连接 结构
【主权项】:
一种垂直全环栅VGAA纳米线器件电路路由结构,所述电路路由结构包括:多个VGAA纳米线器件,包括NMOS VGAA纳米线器件和PMOS VGAA纳米线器件,所述VGAA纳米线器件形成在绝缘体上半导体(SOI)衬底上,每个所述VGAA纳米线器件均包括底板和顶板,其中,所述底板和所述顶板中的一个用作漏极节点,并且所述底板和所述顶板中的另一个用作源极节点,每个所述VGAA纳米线器件还包括栅极层,所述栅极层包括高K栅极电介质和金属层,所述栅极层完全围绕所述VGAA纳米线器件中的垂直沟道,并且用作栅极节点,其中,所述NMOS VGAA纳米线器件包括具有第一宽度的第一纳米线,所述PMOS VGAA纳米线器件包括具有第二宽度的第二纳米线;以及CMOS电路,由所述NMOS VGAA纳米线器件和所述PMOS VGAA纳米线器件形成,所述CMOS电路包括氧化物扩散OD阻挡层,所述OD阻挡层用作所述NMOS VGAA纳米线器件和所述PMOS VGAA纳米线器件的共用底板以将所述NMOS VGAA纳米线器件的漏极节点电连接至所述PMOS VGAA纳米线器件的漏极节点,所述CMOS电路还包括第一栅极层,所述第一栅极层用作所述NMOS VGAA纳米线器件和所述PMOS VGAA纳米线器件的共用栅极以将所述NMOS VGAA纳米线器件的栅极节点电连接至所述PMOS VGAA纳米线器件的栅极节点,所述CMOS电路还包括第一顶板和第二顶板,所述第一顶板用作所述NMOS VGAA纳米线器件的源极节点,所述第二顶板用作所述PMOS VGAA纳米线器件的源极节点,其中,所述第一顶板电连接至Vss导体并且具有比所述第一宽度大的宽度,并且所述第二顶板电连接至Vdd导体并且具有比所述第二宽度大的宽度。
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