[发明专利]由铜基合金构成的金属模铸造件的制造方法有效
申请号: | 201510009330.1 | 申请日: | 2015-01-08 |
公开(公告)号: | CN105821239B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 上坂美治 | 申请(专利权)人: | 三越金属株式会社 |
主分类号: | C22C9/04 | 分类号: | C22C9/04 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 | 代理人: | 刘激扬 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种由铜基合金构成的金属模铸造件的制造方法,该铸造件由在金属模制造时不产生凝固裂纹的金属模铸造用铜基合金构成。其特征在于,使用耐脱锌性和金属模铸造性优异,并且以质量%计,由如下组分组成的铜基合金Cu65.1~69%;Pb0.05~0.25%;Al0.2~0.7%;Mn0.2~0.7%;Si0.2~0.7%;Fe0.06~0.2%;Sn0.1~2.0%;Sb、As和P中的任意一种或两种以上的总和0.03~0.2%;剩余部分为Zn和杂质。 | ||
搜索关键词: | 合金 构成 金属 铸造 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种由铜基合金构成的金属模铸造件的制造方法,其特征在于,使用由如下组分组成的铜基合金来铸造金属模,之后进行450~550℃×30分钟以上的热处理,其中,该铜基合金的各组分以质量%计为:Cu:65.1~69%;Pb:0.05~0.25%;Al:0.2~0.7%;Mn:0.47~0.7%;Si:0.2~0.7%;Fe:0.06~0.2%;Sn:0.21~2.0%;Sb、As和P中的任意一种或两种以上的总和:0.03~0.2%;剩余部分为Zn和杂质。
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