[其他]用于涂布基板的设备有效

专利信息
申请号: 201490001616.4 申请日: 2014-12-16
公开(公告)号: CN208791746U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 丹尼尔·塞韦林;马库斯·本德;马库斯·哈尼卡;拉尔夫·林登贝格 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 根据实施方式,提供用于涂布基板的设备。设备包括真空工艺腔室。真空工艺腔室包括气体入口组件和溅射组件。气体入口组件包括连接至一个或多个工艺气体源的至少一个连接器。溅射组件包括溅射源。溅射组件在真空工艺腔室中是可移动的。设备进一步包括控制器。控制器被配置为根据真空工艺腔室的溅射源的当前位置,控制以下至少一个:通过气体入口组件导入真空工艺腔室的工艺气体流量、通过气体入口组件导入真空工艺腔室的工艺气体成分和通过气体入口组件导入真空工艺腔室的工艺气体分布。控制器可另外或替代地被配置为控制抽出真空工艺腔室的气流。
搜索关键词: 真空工艺 腔室 气体入口组件 控制器 溅射 工艺气体 涂布基板 溅射源 工艺气体流量 连接器 工艺气体源 组件包括 可移动 地被 配置 抽出 替代
【主权项】:
1.一种用于涂布基板的设备,其特征在于,包括:真空工艺腔室,包括:气体入口组件,包括至少一个连接器,所述连接器用于连接至一个或多个工艺气体源;溅射组件,包括溅射源,其中所述溅射组件在所述真空工艺腔室中是可移动的;以及其中所述设备包括:控制器,被配置为用于依据所述真空工艺腔室中的所述溅射组件或所述溅射源的当前位置,来控制下述内容中的至少一个:通过所述气体入口组件导入所述真空工艺腔室的工艺气体的流量、通过所述气体入口组件导入所述真空工艺腔室的所述工艺气体的成分、通过所述气体入口组件导入所述真空工艺腔室的所述工艺气体的分布、以及抽出所述真空工艺腔室的气流。
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