[其他]摄像头模块有效

专利信息
申请号: 201490000111.6 申请日: 2014-02-14
公开(公告)号: CN204669479U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 池本伸郎;熊野笃;谢哲玮;佐佐木纯 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H05K1/18
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型的摄像头模块(10)包括:图像传感器IC(13);在相对于图像传感器IC(13)的受光面垂直的方向上层叠热塑性树脂层(31~36)而构成的树脂多层基板(11);层叠于热塑性树脂层(33)而用于安装图像传感器IC(13)的安装电极(16A);以及与安装电极(16A)进行电连接的通孔导体(16B),摄像头模块(10)的树脂多层基板(11)包括:表面设置有安装电极(16A)的平板部(21A);以及由比平板部(21A)要多的热塑性树脂层层叠而成的刚性部(21B),通孔导体(16B)以避开层叠有安装电极(16A)的热塑性树脂层(33)的方式设置于平板部(21A)。
搜索关键词: 摄像头 模块
【主权项】:
一种摄像头模块,其特征在于,包括:图像传感器,该图像传感器具有受光面;透镜单元,该透镜单元用于使光聚焦于所述受光面;树脂多层基板,该树脂多层基板通过在相对于所述图像传感器的受光面垂直的方向上层叠多个热塑性树脂层而构成;安装电极,该安装电极形成于构成所述树脂多层基板的表层的热塑性树脂层,用于安装所述图像传感器;以及通孔导体,该通孔导体内置于构成所述树脂多层基板的至少一个热塑性树脂层,与所述安装电极进行电连接,所述树脂多层基板包括:平板部,该平板部的表面设置有所述安装电极;以及刚性部,该刚性部由比所述平板部要多的热塑性树脂层层叠而成,所述通孔导体避开所述平板部的形成有所述安装电极的表层的热塑性树脂层来进行设置。
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