[发明专利]激光加工方法及激光加工装置

摘要

激光加工方法具有下述工序：第1打孔工序，形成从工件(W)的上表面至中央部为止的非贯穿的穿孔；冷却工序，对工件(W)进行冷却；第2打孔工序，使穿孔贯穿至工件的下表面；以及切断工序，对工件进行切断，在第2打孔工序中，一边从将激光束的输出设为比第1输出值小的第2输出值、将焦点位置设为第1聚焦位置、将焦深设为比第1深度大的第2深度、将侧面气体吹送压力设为比第1压力值小的第2压力值的状态，变化至将激光束(L)的输出设为比第1输出值小且比第2输出值大的第3输出值、将焦点位置设为聚焦量比第1聚焦位置大的第2聚焦位置、将焦深设为比第2深度大的第3深度的状态，一边将激光束(L)向工件(W)进行照射而进行打孔加工，从而对光束照射时的自燃进行抑制，实现打孔加工所需的时间的缩短。

主权项

1.一种激光加工方法，向工件照射激光束而形成穿孔，并将该穿孔作为加工开始点而对所述工件进行切断，该激光加工方法的特征在于，具有下述工序：第1打孔工序，形成从所述工件的上表面至中央部为止的非贯穿的所述穿孔；冷却工序，对所述工件进行冷却；第2打孔工序，使所述穿孔贯穿至所述工件的下表面；以及切断工序，对所述工件进行切断，在所述第1打孔工序中，将所述激光束的输出设为第1输出值，将所述激光束的焦点位置设为散焦位置，将所述激光束的焦深设为第1深度，将供给至加工点的侧面气体的压力即侧面气体吹送压力设为第1压力值，将所述激光束向所述工件进行照射而进行打孔加工，在所述第2打孔工序中，一边从将所述激光束的输出设为比所述第1输出值小的第2输出值、将所述焦点位置设为第1聚焦位置、将所述焦深设为比所述第1深度大的第2深度、将所述侧面气体吹送压力设为比所述第1压力值小的第2压力值的状态，变化至将所述激光束的输出设为比所述第1输出值小且比所述第2输出值大的第3输出值、将所述焦点位置设为聚焦量比所述第1聚焦位置大的第2聚焦位置、将所述焦深设为比所述第2深度大的第3深度的状态，一边将所述激光束向所述工件进行照射而进行打孔加工，在所述第1打孔工序中，将向所述工件照射所述激光束的加工头与所述工件相距的高度即加工头高度设为第1高度，在所述冷却工序中，将所述加工头高度维持在所述第1高度，在所述第2打孔工序中，将所述加工头高度设为比所述第1高度低的第2高度。