[发明专利]具有暴露至液体腔室的地电极的液体喷射器件有效
| 申请号： | 201480076714.9 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106061743B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 葛宁;帕特里克·莱昂纳德;亚当·L·戈蔡尔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 梁洪源;康泉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 示例提供一种液体喷射器件，包括液体喂送槽、喷嘴层和钝化层之间的液体腔室、以及用于检测所述液体腔室中的液体的属性的打印头集成传感器。所述传感器可以包括通过所述钝化层中的通孔暴露至所述液体腔室的地电极。 | ||
| 搜索关键词： | 液体腔室 液体喷射器件 地电极 钝化层 集成传感器 打印头 喷嘴层 暴露 传感器 通孔 检测 | ||
【主权项】：
一种液体喷射器件，包括：形成在打印头模具中的液体喂送槽；形成在喷嘴层和钝化层之间的液体腔室，所述液体腔室将所述液体喂送槽和所述喷嘴层的喷嘴流体地联接；以及打印头集成传感器，用于检测所述液体腔室中的液体的液位，所述打印头集成传感器包括通过所述钝化层中的通孔暴露至所述液体腔室的地电极。
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