[发明专利]可植入医疗装置构造

摘要

一种可植入医疗装置(300)，包括附接在一起的两个导电外壳(310，320)，其中，第一外壳(310)容纳电子器件(14)，并且第二外壳(320)容纳电源(316)。所述第二外壳(320)，其全部或一部分位于所述第一外壳之外，包括内层(321)、外层(322)和集管板(351A)，所有这些部件被配置成为所述电源提供冗余的密封。由嵌套在彼此之内的分开的金属板形成的内层和外层优选地处于直接的机械和电气接触。形成所述内层的第一板(321)大致符合位于其中的电源的轮廓，并且形成所述外层的第二板(322)符合所述第一板的轮廓。容纳所述装置的连接器触点的绝缘壳体(201)例如通过安装支架(26)被直接固定到所述第一导电外壳和第二导电外壳上。第一焊接件(27)围绕所述集管板的整个周边延伸，并且将所述集管板(351A)接合至所述第一板的边缘(321)，为所述被容纳的电源提供密封。第二焊接件(25)围绕所述集管板的整个周边延伸，并且在第二板的边缘附近将所述集管板(351A)接合至所述第二板(322)，为所述被容纳的电源提供冗余的密封。

主权项

1.一种可植入医疗装置，包括：电子器件、电源、连接器触点、容纳所述电子器件的第一导电外壳、容纳所述电源的第二导电外壳、容纳所述连接器触点的绝缘壳体，所述第一导电外壳包括用于将所述电子器件联接至所述连接器触点的馈通组件，所述第二导电外壳的全部或一部分位于所述第一导电外壳之外并附接至所述第一导电外壳，并且所述绝缘壳体包括形成在其中的插座，所述连接器触点被安装在所述插座中以用于连接至医疗电引线连接器；并且其中，所述第二导电外壳包括：内层，该内层包括大致符合所述电源的轮廓的第一金属板，所述第一金属板包括限定进入所述第二导电外壳的开口的边缘；外层，所述外层包括符合所述第一金属板的轮廓的第二金属板，所述第二金属板包括与所述第一金属板的所述边缘相邻的边缘，所述第一金属板的所述边缘从所述第二金属板的所述边缘凹陷；集管板，所述集管板具有延伸穿过其的气密密封的馈通件，所述集管板在进入所述第二导电外壳的所述开口上延伸，并且所述馈通件将容纳在所述第二导电外壳中的电源联接至容纳在所述第一导电外壳中的所述电子器件；第一焊接件，所述第一焊接件围绕所述集管板的整个周边延伸，所述第一焊接件将所述集管板接合至所述第一金属板的边缘并为所述被容纳的电源提供密封；以及第二焊接件，所述第二焊接件围绕所述集管板的整个周边延伸，所述第二焊接件在所述第二金属板的边缘附近将所述集管板接合至所述第二金属板，并且为所述被容纳的电源提供冗余的密封。