[发明专利]用于高压/高温烧结的无基体的PCD片在审
| 申请号： | 201480075229.X | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN105980088A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | Y·鲍;R·K·艾尔 | 申请（专利权）人： | 史密斯国际有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/12 | 分类号： | B22F3/12;B22F7/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种形成切割元件的方法可包括：使至少含有包含金刚石粉末的容器和一体积的高熔融温度的非反应性材料的第一压机经受第一高压高温烧结条件，以形成包括由结合在一起的金刚石晶粒以及位于结合在一起的金刚石晶粒之间的多个间隙空间构成的金刚石基质的烧结的多晶金刚石片；以及使含有所述烧结的多晶金刚石片和基体的第二压机经受第二高压高温条件，从而将所述片附接到基体，以形成具有位于基体上的多晶金刚石层的切割元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高压 高温 烧结 基体 pcd | ||
【主权项】：
一种形成切割元件的方法，包括：使至少含有包含金刚石粉末的容器和一体积的高熔融温度的非反应性材料的第一压机经受第一高压高温烧结条件，以形成包括由结合在一起的金刚石晶粒以及位于结合在一起的金刚石晶粒之间的多个间隙空间构成的金刚石基质的烧结的多晶金刚石片；以及使含有所述烧结的多晶金刚石片和基体的第二压机经受第二高压高温条件，从而将所述片附接到基体，以形成具有位于基体上的多晶金刚石层的切割元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于史密斯国际有限公司，未经史密斯国际有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480075229.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
