[发明专利]导电树脂成型体、结构、铝多孔体、制造铝多孔体的方法、集电体、电极、非水双电层电容器和锂离子电容器在审
| 申请号： | 201480074521.X | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105940126A | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 木村弘太郎;细江晃久;西村淳一;奥野一树;后藤健吾;境田英彰;本村隼一 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08;H01M4/80 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供的是导电树脂成型体，其具有三维网络结构并且适合于制造水吸附量小的铝多孔体。导电树脂成型体包括具有三维网络结构的树脂成型体和在树脂成型体的骨架表面上至少包含炭黑和羧甲基纤维素的导电层。优选地通过施加至少包含炭黑、羧甲基纤维素和水的碳涂层材料至树脂成型体的骨架表面并且随后干燥碳涂层材料来形成导电层；并且碳涂层材料优选地具有100mPa·s以上和600mPa·s以下的黏度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 树脂 成型 结构 多孔 制造 方法 集电体 电极 非水双电层 电容器 锂离子 | ||
【主权项】：
一种导电树脂成型体，其包括具有三维网络结构的树脂成型体和至少包含炭黑和羧甲基纤维素并且被布置在所述树脂成型体的骨架表面上的导电层。
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