[发明专利]基板保持装置、曝光装置及器件制造方法有效
| 申请号： | 201480070325.5 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105830208B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 柴崎祐一 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板保持装置具有：吸附保持基板(W)的基板保持器(WH)；和多个上下移动销单元(341、342、343)，其在一端具有吸附基板的背面的吸附部，在通过该吸附部吸附着基板(W)的背面的状态下，能够相对于基板保持器(WH)相对移动。多个上下移动销单元(341、342、343)的包含上述吸附部的至少一部分因从上述吸附的基板(W)受到的力的作用而向至少一个方向位移。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 曝光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板保持装置，用于保持基板，其特征在于，具备：基板保持部，其吸附保持所述基板；和多个移动部件，其在一端具有吸附所述基板的背面的吸附部，能够在通过该吸附部吸附着所述基板的背面的状态下相对于所述基板保持部移动，所述多个移动部件中的至少一个移动部件的、包含所述吸附部的至少一部分因从吸附的所述基板受到的力的作用而向至少一个方向位移，所述至少一个方向包括远离所述基板保持部的基板保持区域的中心的方向或接近所述中心的方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
