[发明专利]含有改性的乙烯类聚合物和相容增粘剂的粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201480068902.7 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105916954B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | K·R·布朗;S·雅尔瓦;C·里皮山 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J151/06 | 分类号： | C09J151/06 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 吴培善;王国祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供包含以下组分的组合物：A)具有以下特性的经酸酐和/或羧酸官能化的乙烯/α‑烯烃互聚物：i)小于或等于50,000cP的熔融粘度(177℃)，ii)0.855g/cc至0.900g/cc的密度；B)选自以下各项的增粘剂：a)浊点(DACP)温度大于或等于20℃的烃增粘剂，b)酸值小于25的松香酯增粘剂，c)萜烯增粘剂，或d)其组合。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 改性 乙烯 类聚 相容 增粘剂 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
一种组合物，其包含以下组分：A)具有以下特性的经酸酐和/或羧酸官能化的乙烯/α‑烯烃互聚物：i)小于或等于50,000cP的熔融粘度(177℃)，ii)0.855g/cc至0.900g/cc的密度；B)选自以下各项的增粘剂：a)浊点(DACP)温度大于或等于20℃的烃增粘剂，b)酸值小于25的松香酯增粘剂，c)萜烯增粘剂，或d)其组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司，未经陶氏环球技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480068902.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
