[发明专利]用超声波焊接将馈通直接整合到可植入医疗装置外壳在审
| 申请号： | 201480067348.0 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105992611A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | J.马卡姆;U.豪施 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;B23K20/10;B23K1/008 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 成城;李婷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一个方面提供一种将馈通固定到可植入医疗装置的金属外壳的方法。提供馈通，该馈通包括绝缘区段和延伸穿过绝缘区段的至少一个传导性区段。将绝缘区段的至少一部分金属化，并且将金属化的馈通放置在可植入医疗装置的金属外壳中的开口内。将馈通和金属外壳定位在超声波焊接系统内，并且对超声波焊接系统供能，使得声能将馈通直接焊接到金属外壳。在超声波焊接期间，不使金属外壳的温度升高到金属外壳的β相变温度之上。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 将馈通 直接 整合 植入 医疗 装置 外壳 | ||
【主权项】：
一种将馈通固定到可植入医疗装置的金属外壳的方法，所述方法包括：提供所述馈通，所述馈通包括绝缘区段和延伸穿过所述绝缘区段的至少一个传导性区段；将所述绝缘区段的至少一部分金属化；将金属化的所述馈通放置在所述可植入医疗装置的所述金属外壳中的开口内；将所述馈通和所述金属外壳定位在超声波焊接系统内；和对所述超声波焊接系统供能，使得超声波能量将所述馈通直接焊接到所述金属外壳；其特征在于，在超声波焊接期间，不使所述金属外壳的温度升高到所述金属外壳的β相变温度之上。
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