[发明专利]用超声波焊接将馈通直接整合到可植入医疗装置外壳在审
| 申请号： | 201480067348.0 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105992611A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | J.马卡姆;U.豪施 | 申请（专利权）人： | 贺利氏德国有限两合公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;B23K20/10;B23K1/008 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 成城;李婷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 将馈通 直接 整合 植入 医疗 装置 外壳 | ||
【说明书】：
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