[发明专利]通过多层膜层压进行的微机电系统囊封在审
| 申请号： | 201480065272.8 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN106132868A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李文光;从明·高 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于围封微机电系统MEMS结构(620)阵列的层压膜的系统、方法和设备。在一个方面中，一种MEMS装置包括：衬底(610)，其具有装置区(610a)和环绕所述装置区的边缘区(610b)；以及MEMS结构阵列，其在所述衬底上所述装置区处。保护层安置于MEMS结构的所述阵列上方。层压膜(600)安置于所述保护层上方且与所述衬底接触以在所述边缘区处形成密封，其中所述层压膜在所述装置区处形成所述衬底与所述层压膜之间的空腔。所述层压膜包括背对MEMS结构的所述阵列的湿气阻挡层(650)，和面向MEMS结构的所述阵列的干燥剂层(640)。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 多层 层压 进行 微机 系统 | ||
【主权项】：
一种微机电系统MEMS设备，其包含：衬底，其具有装置区和环绕所述装置区的边缘区；MEMS结构的阵列，其在所述衬底上所述装置区处；保护层，其在MEMS结构的所述阵列上方；和层压膜，其在所述保护层上方且与所述衬底接触以在所述边缘区处形成密封，所述层压膜在所述装置区处形成所述衬底与所述层压膜之间的空腔，且其中所述层压膜包括：湿气阻挡层，其背对MEMS结构的所述阵列；和干燥剂层，其面向MEMS结构的所述阵列。
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