[发明专利]电阻元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201480064692.4 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105765671B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 幸田壮平;竹上裕也 | 申请（专利权）人： | KOA株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06;H01C7/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张瑞,郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片电阻元件的制造方法，该晶片电阻元件具备基板、所述基板上的电阻体以及与所述电阻体的两端连接的电极，其特征在于，晶片电阻元件的制造方法包括在所述基板上形成所述电极的电极形成工序，所述电极形成工序包括由含银的第1电极材料在所述基板上形成第1电极层的工序；以及由含银和钯的第2电极材料在所述第1电极层上形成第2电极层的工序构成，所述第1电极材料比所述第2电极材料含银多。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片电阻元件的制造方法，所述晶片电阻元件具备基板、所述基板上的电阻体、以及与所述电阻体的两端连接的电极，其中，所述晶片电阻元件的制造方法包括在所述基板上形成所述电极的电极形成工序，所述电极形成工序包括：由含银的第1电极材料在所述基板上形成第1电极层的工序；以及由含银和钯的第2电极材料在所述第1电极层上形成第2电极层的工序，所述第1电极材料比所述第2电极材料含银多，形成所述第1电极层的工序包括：在所述基板上堆积银－铂系金属材料和玻璃的浆料作为所述第1电极材料的工序，形成所述第2电极层的工序包括：与所述第1电极层重叠地堆积银－钯系金属材料和玻璃的浆料作为所述第2电极材料，并进行烧成的工序。
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